虚拟化特性：异构虚拟化，块级虚拟化，计算虚拟化
关键软件特性：HyperSnap（快照），HyperCopy（LUN拷贝），HyperClone（克隆），HyperMirror（卷镜像），HyperReplication（远程复制），SmartQoS（智能服务质量控制），SmartCache（SSD智能缓存），SmartTier（智能数据分级），SmartThin（智能精简配置），SmartMotion（智能数据迅移），SmartMigration（LUN迁移），SmartErase（数据销毁），UltraPath（多路径管理），BCManager（容灾管理），DeviceManager（单设备管理软件），eSight（集中运维管理软件），SmartConfig（易用性配置工具）
最大可热插拔I/O模块数（每控制器）：1
最大前端主机接口数（每控制器）：12
工作环境温度：还把-60m-1800m时的环境温度为5℃-40℃；还把1800m-3000m时，海拔每升高220m，环境温度降度1℃
环境湿度：5％RH-90％RH |
虚拟化特性：异构虚拟化，块级虚拟化，计算虚拟化
关键软件特性：HyperSnap（快照），HyperCopy（LUN拷贝），HyperClone（克隆），HyperMirror（卷镜像），HyperReplication（远程复制），SmartQoS（智能服务质量控制），SmartCache（SSD智能缓存），SmartTier（智能数据分级），SmartThin（智能精简配置），SmartMotion（智能数据迅移），SmartMigration（LUN迁移），SmartErase（数据销毁），UltraPath（多路径管理），BCManager（容灾管理），DeviceManager（单设备管理软件），eSight（集中运维管理软件），SmartConfig（易用性配置工具）
最大可热插拔I/O模块数（每控制器）：1
最大前端主机接口数（每控制器）：12
工作环境温度：还把-60m-1800m时的环境温度为5℃-40℃；还把1800m-3000m时，海拔每升高220m，环境温度降度1℃
环境湿度：5％RH-90％RH |
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