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所属品牌
戴尔(DELL) 联想
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基本资料  收起
产品型号
PowerEdge 2900(Xeon 5410/4G/146G×3) SR658H V2(海光7390/64GB/960GB×2+12TB×4)
产品类型
5U塔式 机架式
产品结构
  2U
上市时间
2008年  
处理器  收起
CPU系列
  海光7000处理器
CPU核心
  三十二核心
CPU线程数
  六十四线程
总线规格
  32/64
CPU型号
Intel Xeon,Intel Xeon 5410 海光7390
CPU主频
2.33GHz 2.7GHz
二级缓存
2×6144KB  
标配CPU数目
1个 1个
最大CPU数目
2个 2个
主板  收起
总线频率
1333  
主板插槽
  最多可配置 4 张转接卡，共10个PCle插槽
1个OCP适配器插槽
1个RAID卡专用插槽
内存  收起
内存类型
FBD DDR2 667 DDR4
标配内存
4G 64G
内存插槽数
  32个DDR4 DIMM插槽
最大内存容量
16G 2TB
存储  收起
标配硬盘
3×SAS 146G 2×960GB+4×12TB
最大硬盘容量
2.4TB(SAS)/6TB(SATA) 前置：最多12个3.5英寸SAS/SATA硬盘或24个2.5英寸SAS/SATA硬盘，后置：最多4个2.5英寸SAS/SATA硬盘，最多支持2个内置M.2硬盘
硬盘阵列
Raid 0,Raid 1,Raid 10  
光驱
24X IDE CD-ROM  
软驱
1.44M软驱  
其它  收起
标准接口
  【前面板】
1个VGA接口
2个USB 2.0接口
【后面板】
1个OCP 3.0接口
2个USB 3.0接口
1个千兆RJ-45管理接口
4个千兆RJ-45系统接口
1个串回
1个VGA接口
网卡
嵌入式Broadcom千兆NIC卡(5708)  
工作环境
工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝) 工作温度：10-35℃，工作湿度：20%-80%，非冷凝
存储环境
存储温度-40℃-65℃,存储湿度5%至95%(无冷凝) 存储温度(含包装)：-40-70℃，存储温度(不含包装)：-10-60℃，存储环维相对湿度：8%-90%，非冷者
尺寸
  87×434×782mm
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参数目录
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产品参数对比
·基本资料
·处理器
·主板
·内存
·存储
·其它