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联想 天工iSpirit3750-48
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华为 S7703
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基本参数
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产品型号
天工iSpirit3750-48
S7703
产品类型
千兆以太网,三层
路由交换机
应用层级
三层
背板带宽
36Gbps
1.2Tbps
包转发率
13.6Mpps
540Mpps
传输方式
存储转发方式
硬件参数
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接口类型
10/100MBase-TX,2个RJ-45端口,2个Mini-GBIC端口.两个活动
传输速率
10M/100M/1000Mbps
10M/100M/1000Mbps
端口结构
模块化
扩展插槽
2个扩展插槽
3个业务槽位
堆叠支持
可堆叠,最多达384个10/100MBase-TX端口
网络与软件
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QoS支持
支持基于Layer2协议头、Layer3协议、Layer4协议、802.1p优先级等的组合流分类 支持ACL、CAR、Remark、Schedule等动作 支持PQ、WRR、DRR、PQ+WRR、PQ+DRR等队列调度方式 支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制 支持流量整形
网络标准
IEEE 802.1D,IEEE 802.1Q
VLAN支持
支持VLAN功能,255个基于MAC地址,基于端口或802.1Q的Vlan
支持Access、Trunk、Hybrid方式 支持default VLAN 支持VLAN交换 支持QinQ、增强型灵活QinQ 支持基于MAC的动态VLAN分配
双工传输
全双工/半双工自适应
MAC地址表
8K
网管功能
支持网管功能,SNMP,Telnet,Web,串口,支持Ping,Debug,Telnet客户端等
认证标准
UL,CAN/CSA-C22.2,LVD,CB,ACA DoC,GOST,FCC,EMI/EMC,ICES-003 Class A,ETSI/EN 300
其它参数
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电源电压
100V-240VAC,50-60Hz
AC 100-240V
最大功率
48W
<800W
外形尺寸
440×44.5×310mm
442×476×175mm
重量
4.4Kg
<15Kg
其它
工作温度:0-40摄氏度,10%-90%,存储温度:-40-70摄氏度,5%-90%,湿度范围:10-95%(相对湿度),无冷凝
环境标准:工作温度:0-50℃
工作湿度:10%-90%
存储温度:-5-55℃
存储湿度;10%-90%
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产品参数对比
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基本参数
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硬件参数
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网络与软件
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