联想天工iSpirit3750-48和华为S7706有什么区别|参数对比

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向左删除向右: 华为 S7706; ￥28000

产品信息

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所属品牌

联想(Lenovo)

华为(Huawei)

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基本参数

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产品型号

天工iSpirit3750-48

S7706

产品类型

千兆以太网,三层

路由交换机

应用层级

三层

背板带宽

36Gbps

2.4Tbps

包转发率

13.6Mpps

1080Mpps

传输方式

存储转发方式

硬件参数

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接口类型

10/100MBase-TX,2个RJ-45端口,2个Mini-GBIC端口.两个活动

传输速率

10M/100M/1000Mbps

端口结构

模块化

扩展插槽

2个扩展插槽

6个业务槽位

堆叠支持

可堆叠,最多达384个10/100MBase-TX端口

网络与软件

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QoS支持

支持基于Layer2协议头、Layer3协议、Layer4协议、802.1p优先级等的组合流分类支持ACL、CAR、Remark、Schedule等动作支持PQ、WRR、DRR、PQ+WRR、PQ+DRR等队列调度方式支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制支持流量整形

网络标准

IEEE 802.1D,IEEE 802.1Q

VLAN支持

支持VLAN功能,255个基于MAC地址,基于端口或802.1Q的Vlan

支持Access、Trunk、Hybrid方式支持default VLAN 支持VLAN交换支持QinQ、增强型灵活QinQ 支持基于MAC的动态VLAN分配

MAC地址表

网管功能

支持网管功能,SNMP,Telnet,Web,串口,支持Ping,Debug,Telnet客户端等

认证标准

UL,CAN/CSA-C22.2,LVD,CB,ACA DoC,GOST,FCC,EMI/EMC,ICES-003 Class A,ETSI/EN 300

其它参数

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电源电压

100V-240VAC,50-60Hz

AC 90-290V, DC -38.4--72V

最大功率

48W

1600W

外形尺寸

440×44.5×310mm

442×476×442mm

重量

4.4Kg

＜30Kg

其它

工作温度:0-40摄氏度,10%-90%,存储温度:-40-70摄氏度,5%-90%,湿度范围:10-95%(相对湿度),无冷凝

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