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所属品牌
银河风云 华为(Huawei)
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基本参数  收起
产品型号
S5324T/24S-EI S7703
产品类型
千兆以太网 路由交换机
应用层级
  三层
背板带宽
176Gbps 1.2Tbps
包转发率
132Mpps 540Mpps
传输方式
  存储转发方式
硬件参数  收起
处理器
ASIC芯片  
接口类型
24个10/100/1000Base-T+24个1000Base X SFP+2Slots+2电源Slots  
接口数目
48口  
传输速率
10M/100M/1000Mbps 10M/100M/1000Mbps
端口结构
  模块化
扩展插槽
2个扩展插槽,2个电源插槽 3个业务槽位
管理端口
1个Console口,1个10/100Mbase-TX带外管理以太网接口  
堆叠支持
可堆叠,支持软件堆叠,最大支持16台设备堆叠  
网络与软件  收起
QoS支持
  支持基于Layer2协议头、Layer3协议、Layer4协议、802.1p优先级等的组合流分类 支持ACL、CAR、Remark、Schedule等动作 支持PQ、WRR、DRR、PQ+WRR、PQ+DRR等队列调度方式 支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制 支持流量整形
VLAN支持
支持VLAN功能 支持Access、Trunk、Hybrid方式 支持default VLAN 支持VLAN交换 支持QinQ、增强型灵活QinQ 支持基于MAC的动态VLAN分配
端口聚合
支持端口聚合功能  
双工传输
支持全双工 全双工/半双工自适应
MAC地址表
16K  
网管功能
支持网管功能  
其他性能
支持静态路由
支持RIPv1/2,OSPF,BGP
支持VRRP, PBR
支持ND(Neighbor Discovery)
支持PMTU
支持IPv6-Ping/IPv6-Tracert/IPv6-Telnet/IPv6-TFTP
支持手动配置Tunnel
支持6to4 tunnel
支持RIPng,OSPFv3,IS-ISv6,BGP4+,VRRPv3
 
其它参数  收起
电源电压
AC:176-264V,47-63HZ;DC:48V AC 100-240V
最大功率
300W <800W
外形尺寸
440mm×580mm×44mm 442×476×175mm
重量
≤10Kg <15Kg
其它
工作环境温度:0℃~45℃,环境相对湿度:10%~90%(无冷凝) 环境标准:工作温度:0-50℃
工作湿度:10%-90%
存储温度:-5-55℃
存储湿度;10%-90%
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参数目录
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