华擎H55极限玩家3 评测·拆解
整合平台新篇章 H55芯片组主板年度横评
在2010年的第一季度，Intel发布了全新的H55主板芯片组，这是一款主要针对中低端市场的产品，它从架构上已经与上一代的整合平台完全不同，所以H55是一款全新的整合芯片组产品，进而奏响了整合平台的新篇章。
匿名 2010-12-27 评论：0 条
顶级规格!华擎豪华H55 Extreme3主板评测
华擎的Extreme3系列主板引入了其独家的真333（True 333）技术，所谓真333技术，简单来说就是同时支持业界三大最新技术标准：USB 3.0，SATA3，以及eSATA3。如今华擎又将真333技术加入到了H55中，推出了华擎 H55 Extre...
匿名 2010-11-02 评论：0 条
新时代整合平台！11款H55主板横向评测
H55芯片组主板是目前市场上最新的主板，也是Intel平台最新的整合主板，支持Core i3/i5处理器，价格也比P55主板较为便宜，是P45/P43主板的直接竞争对手，11款H55主板横评为你介绍市场上的H55主板的性能表现。
匿名 2010-01-28 评论：0 条
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